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PRODUCT제품소개

패널 및 쿠션제품

Release Film

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 쿠션지가 Plate에 부착되는 것을 방지
  • 제품이 Plate에 부착되는 것을 방지
  • Cover Lay Adhesive의 Resin Flow량을 감소시킴
  • 고, 저 내열성에 Conformer Film (185 ℃, 162 ℃)
  • 단면 / 양면 이형처리 (고객주문사양)
품명 두께 특성 신장율 내열도
IST-25D 25㎛ Double Silicon Coating MD 90% ~ 200℃
TD
IST-25NM Non Silicon Coating MD 80% ~ 180℃
TD
IST-M160 50㎛ MD 90% ~ 162℃
TD 70%
IST-M700 30,40,50 ㎛ MD 100.5% ~ 185℃
TD 100.08%

PP Protection

  • TFT – LCD 패널용 보호필름
  • Stress Crack에 강하고 잘견딤
  • 표면 저항 측정결과 10~12 Ω 이내
  • 대전방지 층으로 마찰에 의한 먼지 및 이물 방지
  • 단면 / 양면 HAZE(corona)처리 (고객주문사양)
  • 포장용 / 인쇄용 (고객 주문사양)
품명 두께 특성 연신율 Haze
IST-75 75㎛ 대전방지제 코팅 내열처리 MD 1,640% 26.0%
TD 1,550%

PE FILM

  • 일반 포장용 / 인쇄용 FILM
  • Sheet 타입 (PCB 기판 간지용)
품명 두께 특성
IST-PE01 0.35 T ~ 0.5T Sheet 타입
IST-PE02 FILM 타입

경질 (PET) FILM

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 쿠션지가 Plate에 부착되는 것을 방지
  • 제품이 Plate에 부착되는 것을 방지
  • Cover Lay Adhesive의 Resin Flow량을 감소시킴
  • 사용온도 : 150℃~185℃
  • 투명 / 반투명
품명 두께 인장강도
(kgf/mm2)		 열수축률
(150℃/30min)
IST-PF01 0.025 T~ MD 21.81 MD 1.0%
TD 25.69 TD 0.5%

Nylon FILM

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 쿠션지가 Plate에 부착되는 것을 방지
  • 제품이 Plate에 부착되는 것을 방지
  • Cover Lay Adhesive의 Resin Flow량을 감소시킴
  • 사용온도 : 160℃~185℃
  • 표면 HAZE(corona) 처리(고객 주문사양)
품명 두께 인장강도
(kgf/mm2)		 열수축률
(160℃/15min)
IST-NF01 0.015 T ~ MD 27.4 MD 1.50%
TD 34.1 TD 0.50%

연질 이형 FILM

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 쿠션지가 Plate에 부착되는 것을 방지
  • 제품이 Plate에 부착되는 것을 방지
  • Cover Lay Adhesive의 Resin Flow량을 감소시킴
  • 사용온도 : 150℃~180℃
품명 두께 특성 수축율
IST-YF01 0.015 T ~ 3way MD -1.0%
TD 2.0%

Aluminum-Foil

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 열과 압력을 균일하게 분포시킴
  • 단차 보정 및 인쇄회로기판을 형성하는데 사용
  • 제품의 평탄도 유지 및 SUS Plate의 평탄도 단점 보안
품명 두께 특성 인장강도 신장율
IST-AL01 50~200㎛ 평탄도유지 16.04 kg/㎟ 3.9%

PVC (ROLL)

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 고온용 / 저온용 고객사양
  • 회로 형성시 수축 / 팽창이 용이함
  • 단차 회로 패턴 형성
  • 사용온도 : 150℃~190℃
품명 두께 사이즈
IST-PVC01 0.2 T ~ 0.6 T 고객 주문사양