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PRODUCT제품소개

PCB기판용 윈도우간지

PCB기판 윈도우간지

  • 윈도우 SOP FPCB 하드 프레임 등을 최종검사 후 포장용 간지로 사용
  • 범프의 높이에 따라 두께가 다양
  • 외 내각 사이즈에 적합하게 생산
  • 기판의 스크래치 방지 및 범프의 안전성 보장
품명 IST-01
두께 0.08T~
특성 대전처리, 표면엠보싱, 평활도
사이즈 고객주문사양
납품업체 삼성전기, 이비덴(JAPAN), 킨서스(대만), 유니마이크론(대만), 동하 코퍼레이션, ㈜심텍, 대덕전자㈜, LG이노텍, 달마전자, RSE, AIT, 스테이트칩팩 코리아, 리드프레임업체 등등
  • 양각
  • 음각

엠보싱 무진간지 (양각)

품명 IST-001
구성 3PLY
특허 제 10-1368089 호
재질 P.P (폴리프로필렌)
색상 백색 불투명
두께 0.28T~ , 고객주문사항
특성 스크래치 발생 X, 내수성, 내용제성, 내산성, 내알칼리성, 무독, 무취, 방수성, 표면 엠보싱 처리 (공기가 투과되므로 달라붙지 않음)
수명 반영구적
제전처리여부 대전 처리, 정전 우수함(★★★★★)
Cleaning 방법 수세, DCR Cleaning
정전기 0~50V 미만
납품업체 삼성전기, 이비덴(JAPAN), 킨서스(대만), 유니마이크론(대만), 동하 코퍼레이션, ㈜심텍, 대덕전자㈜, LG이노텍, 달마전자, RSE, AIT, 스테이트칩팩 코리아, 리드프레임업체 등등

PCB기판 윈도우 간지 엠보싱간지 양각(코팅)

정전기(ESD)측정

정전기(ESD)측정

표면저항 측정

표면저항 측정

대전처리제 코팅형 0.36T

  • Antistatic coating 109Ω/sq
  • 80㎛ Plus 엠보 합성지
  • 125㎛ PET FILM

대전처리제 코팅형 0.36T

125㎛ PET FILM 보다 두꺼운
PET FILM을 사용하면
조금 더 빳빳하게 사용가능.ex) 150㎛~200㎛ 삽입

대전처리제 코팅형
색상 백색 불투명
두께 0.36T 이상
재질 PP합성 엠보싱 양각 (탄성이 강하고 강도가 강함, 크린롤 O, 반영구적, ESD 변화없음, 수세 3회이상 X)

엠보싱 무진간지 (음각)

품명 IST-001
구성 3PLY
특허 제 10-1589881 호
재질 P.P (폴리프로필렌)
색상 백색 불투명
두께 0.28T~ ,(제작가능두께 0.08T ~) 고객주문사항
특성 스크래치 발생 X, 내수성, 내용제성, 내산성, 내알칼리성, 무독, 무취, 방수성, 표면 엠보싱 처리 (공기가 투과되므로 달라붙지 않음)
수명 반영구적
제전처리여부 대전 처리, 정전 우수함(★★★★★)
Cleaning 방법 수세, DCR Cleaning
정전기 0~50V 미만
납품업체 삼성전기, 이비덴(JAPAN), 킨서스(대만), 유니마이크론(대만), 동하 코퍼레이션, ㈜심텍, 대덕전자㈜, LG이노텍, 달마전자, RSE, AIT, 스테이트칩팩 코리아, 리드프레임업체 등등

PCB기판 윈도우 간지 엠보싱간지 음각(코팅)

정전기(ESD)측정

정전기(ESD)측정

표면저항 측정

표면저항 측정

대전처리제 코팅형 0.25T 이상

  • Antistatic coating 109Ω/sq
  • 80㎛ 합성지

대전처리제 코팅형 0.25T 이상

대전처리제 코팅형
색상 백색 불투명
두께 0.25T 이상
재질 PP합성 엠보싱 음각 (탄성이 약하고 강도가 보통, 크린롤 O, 반영구적, ESD 변화없음, 수세 3회이상 X)