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PRODUCT제품소개

PCB기판용 적층 합체 부자재

FPCB 적층 합체 부자재

  • 회로 형성된 내층 기판을 지정된 적층구조로 다층 기판을 PRESS 성형하기 위해 적용 (비용 & 효율성 증대)
  • 제품별 차별화 적용으로 생산성 증대
  • 고온의 내열도 ~190℃
  • 제품 사양은 고객의 주문 사양

합체 부자재

  • 인쇄 회로기판 적층 부자재
  • 쿠션지가 Plate에 부착되는 것을 방지
  • 제품이 Plate에 부착되는 것을 방지
  • Cover Lay Adhesive의 Resin Flow량을 감소시킴
  • 내층 회로의 단차 형성 및 회로 패턴 구성
  • 고, 저 내열성에 Conformer Film
  • 납품업체 : LG이노텍 전용 제품
품명 사이즈 특성 구조 내열도
IST-D1 540*440
(고객주문사양)		 4합 이형필름, PVC, PET 필름, 크라프트지 160℃~ 190℃
IST-Y 이형필름, PVC, PET 필름, 크라프트지
IST-AB 5합 이형필름, 알루미늄, PVC, PET, 크라프트지
IST-AD 이형필름, PVC, PVC, PET, 크라프트지