FPCB적층용 크라프트지

합체 부자재

• RF 적층 공정에서 1차,2차,3차 작업
• PRESS시 온도 및 압력을 균일하게 전달
• LAY-UP 작업의 효율성 및 생산성 향상

제품특징

• 내층, 외층 적층 구조의 제품을 회로성형에 사용됨
• 내층 회로의 단차형성 및 회로패턴을 구성
• Fccl, Cu-Foil 등으로 인쇄회로기판을 형성
• 제품의 평탄도 유지 및 SUS Plate의 평탄도 단점 보안

PCB 적층용 크라프트지(내열)

• PCB 적층 부자재 (백색,황색)
• PCB용 98g ~ 450g
• Carrier Plate위와 Top Plate 아래에 사용됨
• 급격히 발생되어 전달되는 것을 방지함
• 압력을 균일하게 전달하여 단차 보정의 역할
• BGA용 230℃~240℃ 사용i
• 적층용 / 합체자재용 (고객주문사양)
• 두께 0.1T ~ 0.47T