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COMPANY회사소개

PCB기판용 판넬간지

판넬 PP간지(미세엠보)

  • 미세 엠보싱 합지
품명 IST-002
구성 3PLY
재질 P.P (폴리프로필렌)
색상 백색 불투명
두께 0.24T±0.03T, (제작가능두께 0.08T ~ 1.0T ) 고객주문사항
특성 스크래치 발생 X, 내수성, 내용제성, 내산성, 내알칼리성, 무독, 무취
수명 반영구적
제전처리여부 대전 처리, 정전 우수함(★★★★★)
Cleaning 방법 수세, DCR Cleaning
정전기 0~50V 미만 (표면저항) 10의 8.5승 이하
납품업체 삼성전기, LG이노텍, ㈜심텍, 코리아써키트, 이수엑사보드, 영풍전자, 현우산업 등등

엠보싱 무진간지(3PLY)

품명 IST-003
구성 압출방식 3PLY
재질 P.P (폴리프로필렌)
색상 백색 불투명
두께 0.35T±0.03T, (제작가능두께 0.08T ~ 1.0T ) 고객주문사항
특성 스크래치 발생 X, 내수성, 강도우수, 방수성, 표면 엠보싱 처리
수명 반영구적
제전처리여부 대전 처리, 정전 우수함(★★★★★)
Cleaning 방법 수세, DCR Cleaning
정전기 0~50V 미만 (표면저항) 10의 8.5승 이하
납품업체 삼성전기, LG이노텍, ㈜심텍, 코리아써키트, 이수엑사보드, 영풍전자, 현우산업 등등
  • 조도 필름(청색)
  • 유포 조도 필름(백색불투명)

PCB기판 판넬 조도 필름(청색)

정전기(ESD)측정

정전기(ESD)측정

표면저항 측정

표면저항 측정

  • Antistatic coating 10<6~9승
  • 40㎛ 조도 OPP
  • 80㎛ PP
  • 80㎛ PP

40㎛ OPP보다
두꺼운 OPP를 사용하면
조금 더 빳빳하게 사용가능.ex) 60㎛~120㎛ 삽입 가능

대전처리제 코팅형
색상 청색 (삼성전기 천안 PLP 승인용)
두께 0.25T 이상
재질 OPP합성 (탄성이 높고 강도가 강함, 외면조도(양면), 크린롤O 반영구적 ESD 변화없음, 수세 3회이상 X ESD 불특정)
납품업체 삼성전기 PLP 전용

PCB기판 판넬 조도 필름(백색불투명)

정전기(ESD)측정

정전기(ESD)측정

표면저항 측정

표면저항 측정

대전처리제 내첨

대전처리제 내첨혼입형
표면 표면 조도처리
표면 저항 10<9~11승
색상 백색 불투명
두께 0.25T 이상
재질 PP합성(탄성이 보통이고 강도가 약함, 외면조도(양면), 크린롤 O 영구적 ESD 변화없음, 수세 O 영구적 ESD 변화없음)
납품업체 삼성전기, ㈜심텍, 대덕전자㈜, LG이노텍, 코리아써키트, 영풍전자 등등